مقاله شماره 31:مفهوم اچ کردن

[reza_1364]

[FONT=&quot]اگر یک نمونه فلزی پس از آماده سازی زیر میکروسکوپ نوری قرار داده شود ، انعکاس و بازتابش نور به گونه ای خواهد بود که رویت ریزساختار ، که هدف اصلی متالوگرافی است، امکان پذیر نمی گردد. به همین دلیل ، جهت ایجاد یک زمینه قابل رویت از ریزساختار نمونه ، عمل اچ کردن (به شیوه های گوناگون ) انجام می شود. شایان ذکر است که اگر منظور مطالعه مواردی مانند ترک مویی ، تخلخل ، حفره ، آخال غیر فلزی و برخی فازهای خاص (نظیر گرافیت در چدن خاکستری و سرب در برنج سرب دار) باشد ، اچ کردن نمونه آماده شده ضرورت ندارد.اچ کردن به مفهوم ایجاد خوردگی بسیار ضعیف در قسمت های ناپایدار سطح نمونه آماده شده و پرداخت شده است. در بسیاری از موارد ، نمونه پرداخت شده ریزساختار خود را نمایش نمی دهد. زیرا نورهای معمولی به صورت یکسان و متحد منعکس می شوند. از آنجایی که اختلاف های ناچیز در انعکاس پذیری توسط چشم انسان قابل تشخیص نیست ، روشهایی برای تصویرگیری از طریق تباین نوری مورد نیاز می باشد. اگرچه این روشها به نام اچ کردن معروف هستند ، اما همیشه اچ کردن مرتبط با انتخاب محلول های شیمیایی خاص برای ساختارهای مختلف نمی باشد. این امر می تواند با استفاده از روشهای نوری ، شیمیایی ، الکتروشیمیایی و یا فیزیکی به انجام برسد. اچ کردن روشهای گوناگونی دارد که هر یک برای ساختارها و مواد مختلف مفاهیم متفاوتی را در بر خواهد داشت. در واقع در هر شیوه ای برای یک ماده خاص می توان ظرایفی را به کار گرفت که به بهترین و مطلوب ترین نتایج دست یافت. (رایج ترین محلول مورد استفاده برای فولاد های نایتال نام دارد که محتوی محلول 2% اسید نیتریک در الکل است ) [/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot]انواع روشهای اچ کردن :[/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot]اچ نوری [/FONT][FONT=&quot] [/FONT][FONT=&quot]([/FONT][FONT=&quot]Optical Etching[/FONT][FONT=&quot]) :[/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot]اچ نوری بر مبنای استفاده از روشهای خاص روشن سازی و بر اساس اصول روشن سازی کوهلر([/FONT][FONT=&quot]Kohler[/FONT][FONT=&quot]) بنا گردیده است. این روشها که شامل میدان تاریک ، نور قطبی ، تباین فازی ، تباین تداخلی و... می باشند ، در اغلب میکروسکوپهای تجاری موجود بوده و یا به سادگی قابل نصب و به کارگیری هستند.روش اچ کردن نوری یک مزت قابل توجه نسبت به سایر روشهایی که موجب تغییرات در سطح نمونه می شوند ، دارد و آن مبتنی بر این نکته است که روشهای فیزیکی و شیمیایی اچ کردن نیازمند زمان قابل توجهی است و همواره خطر ایجاد قسمت هایی که نتوان در مورد آنها تفسیر صحیحی ارایه نمود وجود دارد.[/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot]اچ الکتروشیمیایی[/FONT][FONT=&quot] [/FONT][FONT=&quot] (([/FONT][FONT=&quot]Electrochemica (Chemical Etching[/FONT][FONT=&quot]) [/FONT][FONT=&quot]:[/FONT][FONT=&quot] [/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot] [/FONT][FONT=&quot]در طول این فرآیند نمونه های فلزی ، عملیات اکسیداسیون و احیا اتفاق می افتد.همه فلزات در تماس با محلول ها تمایل به یونیزه شدن از طریق آزاد کردن الکترون دارند. کمیتی که می تواند مشخص کننده انجام این تحول باشد ، پتانسیل الکتروشیمیایی است. این کمیت با مقایسه پتانسیل فلز نسبت به پتانسیل استاندارد یک الکترود مرجع سنجیده و اندازه گیری می شود.فهرست عناصر زیر ترتیب قرارگرفتن فلزات گوناگون را بر حسب سری الکتروموتیو آنها نشان می دهد:[/FONT][FONT=&quot]Li , Na , K , Ca , Ba , Be , Mg , Al , Mn , Zn , Cr[/FONT][FONT=&quot] , [/FONT][FONT=&quot]Cd , Tl , Au , Pt , Co , Ni , Pb , Fe , H , Sn , Sb , Bi , As , Cu , Ag, Hg[/FONT][FONT=&quot] عناصر فوق الذکر براساس میل ترکیبی با الکترون مرتب شده اند. با حرکت از چپ به راست ، قدرت اکسید کنندگی (یا احیا شوندگی) افزایش یافته ، قدرت احیا کنندگی (یا اکسید شوندگی) کاهش می یابد. در این ردیف ، عناصر قبل از هیدروژن ، با اسید خورده شده و2 [/FONT][FONT=&quot]H[/FONT][FONT=&quot]آزاد می کنند. بالعکس ، عناصر بعد از هیدروژن بدون عامل اکسید کننده خورده نشده و با اسید و آب ، هیدروژن تولید نمی نمایند. بنابراین به دلیل وجود پتانسیل های شیمیایی مختلف برای عناصر و وجود عناصر و آلیاژهای گوناگون در یک ساختار ، سرعت خوردگی ریزساختار در مناطق مختلف ، متفاوت بوده ، اچ کردن در محلول های گوناگون ، نتایج متنوعی را به همراه خواهد داشت. وجود اختلاف پتانسیل در مناطق مختلف یک ساختار ، باعث ایجاد منطقه های کوچک آندی [/FONT][FONT=&quot]–[/FONT][FONT=&quot] کاتدی می شود. گاهی این سلولهای الکتروشیمیایی کوچک ناشی از اختلاف ترکیب نیستند ، بلکه از بی قاعدگی ساختار بلوری ناشی می شوند. از جمله این نا همگنی های ساختاری و عدم مساوات ها می توان به موارد زیر اشاره کرد:[/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot]نا همگنی های حاصل از تغییر شکل که دارای مقاومت به خوردگی کمتری نسبت به قسمت ها تغییر شکل نیافته هستند.[/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot]نا همواری در اثر تشکیل لایه های اکسید. (نواحی صیقلی و مناطق پرداخت شده مقاومت کمتری دارند.)[/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot]افت و خیز غلظت در الکترولیت. (غلظت کمتر دارای مقاومت کمتری است.)[/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot]تفاوت در سرعت حرکت الکترولیت. (سرعت گردش بالاتر ، مقاومت خوردگی را کاهش می دهد.)[/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot]تفاوت در میزان اکسیژن الکترولیت. محلول های گازدار مقاوم ترند.[/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot]تفاوت در شدت تابش نور که منجر به تغیر پتانسیل می گردد.[/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot]به علت وجود اختلاف پتانسیل بین ریزساختارها ، انحلال سطح با سرعت های مختلف صورت می گیرد و در نتیجه تباین ، تضاد و اختلاف سطح ایجاد می شود. ایجاد این اختلاف ، تنها با انحلال مواد نیست ، بلکه با روشهایی چون اچ کردن رسوبی [/FONT][FONT=&quot]Precipitation Etching[/FONT][FONT=&quot])) و رنگ آمیزی حرارتی ([/FONT][FONT=&quot]Heat Tinting[/FONT][FONT=&quot]) نیز می توان این مهم را به انجام رساند. [/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot]اچ کردن رسوبی :[/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot]ماده ابتدا حل شده و با مقدار معین محلول اچ واکنش می دهد تا مواد نا محلولی را تشکیل دهد. این مواد و ترکیبات نامحلول ، به طور انتخابی بر روی سطح نمونه رسوب کرده ، رنگ های تداخلی یا لایه های ضخیم از رنگ های مشخصی را به وجود می آورند.[/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot]اچ کردن به روش رنگ آمیزی حرارتی :[/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot]ب[/FONT][FONT=&quot]ا اعمال شرایط معین دمایی و فشاری خاص صورت می گیرد. در این شیوه ، سطح بر اساس خواص گوناگون ریزساختاری با سرعت های مختلف اکسید شده و رنگ های متنوعی اجاد می نماید.محدوده وسیعی از محلول های اچ در دسترس هستند که شامل اسیدها ، بازها ، محلول های خنثی ، مخلوطی از محلول ها ، نمکهای مذاب و گازها می باشند. اغلب این فرمول ها به صورت تجربی بدست آمده ، ترکیب و شیوه به کارگیری هر یک می تواند تغییر یافته یا بهبود پیدا کند. سرعت خوردگی عمدتا با درجه تجزیه محلول اچ و هدایت الکترکی آن تعیین می گردد که هر یک از این موارد می تواند با افزودن مواد افزودنی شیمیایی تحت کنترل درآید. دامنه زمانی اچ کردن از چند ثانیه تا چند ساعت متغیر است اما هیچ دستورالعمل خاصی در این زمینه وجود ندارد. زیرا سطح نمونه و کدر شدن آن تعین کننده زمان اچ هستند. زمان و دمای اچ به هم وابسته اند. با افزایش دما ، زمان اچ کردن کاهش می یابد. اگر چه افزایش دما توصیه نمی شود. زیرا هنگامی که سرعت خوردگی بالاست ، تباین غیر منتظره ای ایجاد می نماید.[/FONT][FONT=&quot][/FONT]
[FONT=&quot]اغلب عملیات اچ در دمای محیط صورت می گیرد.در فرآیند اچ کردن ، خصوصا اچ شیمیایی ، خطاهای فراوانی امکان بروز دارند. این خطاها اغلب به تفسیر نا درست ریزساختار منجر می شوند. به عنوان مثال ، رسوب محلول اچ یا محلول شوینده بر روی سطح می تواند به عنوان یک فاز اضافی تفسیر شود.[/FONT]